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秒速快三去耦和层电容、层耦合、分离接地四部

点击数:2018-01-06 14:43 来源:未知

  第一、在可能的情况下,应在各PCB层上复制裸露焊盘,这样做 的目的是为了与所有接地和接地层形成密集的热连接,从 而快速散热。此步骤与高功耗器件及具有高通道数的应用 相关。在电气方面,这将为所有接地层提供良好的等电位 连接。甚至可以在底层复制裸露焊盘,它可以用作去耦散 热接地点和安装底侧散热器的地方。

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  在高速模拟信号链设计中,印刷电路板(PCB)布局布线需 要考虑许多选项,有些选项比其它选项更重要,有些选项 则取决于应用。最终的答案各不相同,但在所有情况下, 设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差,而不要过分计 较布局布线的每一个细节。今天为各位推荐的这篇文章,将从裸露焊盘开始,依次讲述去耦和层电容、层耦合、分离接地四部分讲述。

  第二、将裸露焊盘分割成多个相同的部分,如同棋盘。在 打开的裸露焊盘上使用丝网交叉格栅,或使用阻焊层。此 步骤可以确保器件与PCB之间的稳固连接。在回流焊组装 过程中,无法决定焊膏如何流动并最终连接器件与PCB。 连接可能存在,但分布不均。可能只得到一个连接,并且 连接很小,或者更糟糕,秒速快三注册位于拐角处。将裸露焊盘分割为 较小的部分可以确保各个区域都有一个连接点,实现更牢 靠、均匀连接的裸露焊盘。

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